为深耕电子元器件关键材料领域，加强产学研用深度融合，把握行业前沿技术发展趋势，近日，中国仪表功能材料学会电子元器件关键材料与技术专业委员会第七届会议在西安天域凯莱大饭店圆满召开。本次会议汇聚行业院士专家、高校学者、产业骨干企业，聚焦新材料、微纳器件、智能电子等前沿方向开展深度研讨，我司受邀参会，我司董事长张君女士受邀参加，积极参与行业交流，展现企业科创实力。

（二排左6为张君董事长）

本次会议由西安科技大学等单位承办，围绕电子元器件关键材料最新科研成果、技术迭代趋势、产业发展战略等议题展开研讨，搭建了高水平的行业学术交流平台。会议期间同步举行多项重磅仪式，我司董事长张君女士受邀出席揭牌仪式，

图为张君董事长上台参与揭牌仪式（左三），共同见证行业专委会全新发展布局，助力行业规范化、高质量发展。

在会议交流环节，行业各领域专家齐聚一堂，分享前沿科研成果与产业化应用经验。张君董事长全程参与会议各项议程，认真聆听主旨报告，深入了解新材料、柔性电子、电子薄膜等前沿技术发展现状，精准把握行业发展风向。

为展示公司核心技术研发成果，我司技术总监张乐登台进行专题汇报，详细介绍公司核心技术体系、主打产品优势以及技术研发创新成果，清晰阐述产品在电子元器件材料领域的应用价值与发展规划。

图为张乐总监上台汇报现场，凭借详实的技术讲解、清晰的成果展示，本次汇报专业性与实用性兼备，荣获会议优秀汇报奖，充分彰显我司过硬的技术研发实力。

会议间隙，我司团队积极开展产学研交流，与西安电子科技大学、西安交通大学等多所高校学者深入沟通，围绕关键材料研发、技术成果转化、产业协同合作等方面交换意见，搭建校企沟通桥梁，为后续技术联合研发、资源互通奠定坚实基础。

此次参会既是对公司技术实力的认可，也是企业赋能升级的重要契机。未来，我司将持续深耕电子元器件关键材料领域，坚持技术创新，加强产学研深度融合，不断优化产品体系，助力行业实现高水平科技自立自强。